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商品類型：高密度多層電路板
上架時(shí)間：2023-03-24
產(chǎn)品描述：層數(shù)：8層材料：FR-4板厚：2.0mm表面處理：沉金最小孔徑：0.25mm外層線寬/線距：4/4mil內(nèi)層線寬/線距：4/4mil阻焊字符顏色：綠油白字技術(shù)要求：金手指電路板
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層數(shù)：8層
材料：FR-4
板厚：2.0mm
表面處理：沉金
最小孔徑：0.25mm
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
阻焊字符顏色：綠油白字
技術(shù)要求：金手指電路板
